网店装修 瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装

IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多网店装修，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。

FCBGA 简介

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。

FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装技术首次应用于处理器，这是 FCBGA 技术历史上的一个重要里程碑。

1999 年英特尔推出了第一款使用 FCBGA 封装技术的芯片，即 Pentium III 500 处理器。

FCBGA 封装技术的优点主要包括：

更高的密度：因为 FCBGA 封装技术可以在同样的封装面积内安装更多的芯片引脚网店装修，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

更好的散热性能：FCBGA 能允许芯片直接连接到散热器或散热片上，从而提高了热量传递的效率。

更高的可靠性和电性能：因为它可以减少芯片与基板之间的电阻和电容等因素，从而提高信号传输的稳定性和可靠性，也可以提高信号传输的速度和准确性。

FCBGA 封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA 适用于多种种类的芯片，其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器 (DSP)、传感器、音频处理器等等。

图源：toppan

市场开始蓬勃发展

三星电机预估到 2026 年，郑州淘宝兼职美工网站其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。

集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

在全球范围内，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封装领域进行了广泛的研究和开发，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专业封装和测试公司也开发了各种 FCBGA 技术。

美工

消息源表示包括英特尔、高通、英伟达、AMD 和三星在内的众多国际大型半导体公司都在使用 FCBGA 技术。

数据显示，未来几年全球 FCBGA 封装技术市场将继续快速增长，预计到 2026 年市场规模将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1423.94 亿元人民币）。

面对这样一个极具潜力的机遇，越来越多的企业开始加大力度开发 FCBGA 封装技术，不断促进其创新和升级。

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